FFC排线因为是FPC的一种,因此,它的构成与FPC的构成相同.FFC一般是长条形的,两端设计成可插拔的针状,可直接与连接器相连或焊接在产品上.中间一般为线路,因为FFC排线都需要一定的柔韧性,因此,基材一般是用压延铜,耐曲折,柔韧.高精密FFC排线还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点.柔性线路板有单面、双面和多层板之分.所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主.材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成产品.双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接.

【高精密FFC排线】的种类:

1、单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后,再覆盖一层保护膜,形成一种只有单层导体的软性电路板.

2、普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具有双层导体的电路板.

3、基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中,分别在先后在两面各加一层保护膜,成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板.

4、基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合,成为在局部区域压合,局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板.

高精密FFC排线这种结构的柔性板是简单结构的柔性板.通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料.铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘.清洗之后再用滚压法把两者结合起来.然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护.这样,大板就做好了.一般还要冲压成相应形状的小电路板.也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但要求不高但价格需要尽量低的场合,是应用贴保护膜的方法.FFC排线是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路.柔性电路提供优良的电能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方法.可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要.