1、印刷导线宽度选择依据:

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:

线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,

线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,

因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.

同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.

2、线间距:

当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.

3、焊盘:

对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,

而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.

4、画电路边框:

边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难. 

PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，

PCB在制造完成之后，都有一个保质期，超过这个保质期就需要对PCB进行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上线生产时，产生PCB爆板的问题。

烘烤可以消除PCB板的内应力，也就是稳定了PCB的尺寸。经过烘烤的板在翘曲度方面有比较大的改善。

烘烤的优点：烘烤后能使焊盘里的水分烘干，加强焊接效果，减少虚焊、修补率等。

烘烤的缺点：PCB板颜色有可能会变化，影响外观。
PCB的保存时间，以及使用工业烘烤箱烘烤PCB的温度和时间都是有行业规范的。

一、PCB管控的规范

1、PCB拆封与储存

（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

（2）PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期

（3）PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕

2、PCB烘烤

（1）PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120±5℃烘烤1小时

（2）PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120±5℃烘烤1小时

（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120±5℃烘烤2小时

（4）PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120±5℃烘烤4小时

（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IRREFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用。

（6）PCB如超过制造日期1年，上线前请以120±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用

3、PCB烘烤方式

（1）大型PCB(16PORT以上含16PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

（2）中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

二、不同地域PCB的保存、烘烤

PCB的具体保存时间和烘烤温度，不仅与PCB生产厂家的制作能力和制作工艺有关，还与地域有很大的关系。

OSP工艺和纯沉金工艺制作的PCB，一般在封装后的保质期是6个月，对于OSP工艺一般不建议烘烤。

PCB的保存和烘烤时间跟地区有很大的关系，在南方湿气一般比较重，特别是在广东和广西这些地区，在每年的三四月份会出现有“回南天”的天气，每天阴雨连绵，这时候非常潮湿。PCB暴露在空气中在24小时之内一定要用完，否则容易氧化，在正常开封之后，8个小时用完是最好的。对于一些需要烘烤的PCB，烘烤的时间要长一些。而在北方地区，天气一般比较干燥，PCB的保存时间会长一些，烘烤的时间也可以短一些。烘烤的温度一般都是120±5℃烘烤，烘烤时间根据具体情况来决定。

对于PCB的保存时间、烘烤时间温度，要具体问题具体分析，需要在PCB管控规范的基础上，根据不同的厂家的制作能力、工艺、地域还有季节，来具体选择。

在此特别要提出的是，无铅锡膏，有铅锡膏，低温锡膏，高温锡膏是不可以用加热的方式使其缩短回温的时间，这样会严重的影响焊锡膏焊姐品质。故大家开始选择充氮式烤箱，充氮烤箱多用于半导体封装，利用测温仪检测烤箱内的温度是否达到工艺要求，利用氧含量分析仪实时检测烤箱内的氮气含量是否达到工艺的要求范围。