FPC柔性线路板生产工艺流程介绍和不可忽视手指印影响 

     FPC柔性线路板生产工艺流程介绍 
     FPC线路板生产工艺流程
     目前，柔性线路板生产流程主要包括开料、钻孔、VCP、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去干膜、去污清洗、贴保护膜、层压、纯锡、镀金、丝印、冲切、电气测试、补强胶片贴合、功能测试等工艺。
     FPC线路板清洁生产过程控制
     常流水式清洗镀件是电镀行业的传统习惯，既浪费水资源，又大大增加了污水处理负荷。可以采用如下的改进措施：
     (1)自动流水线作业：线路板由放卷机输入到各个密封的电镀槽中，一定程度地减少了用水量及废水产生量。
     (2)用去离子水配制电镀液，减少杂质进入电镀槽,延长了镀液的使用寿命，减少了废液量。
     (3)镀件携出的电镀液(浓缩废水)进入回收槽,用去离子水分级清洗镀件，这样就减少了溶液的挥发，防止了人工操作造成的跑、冒、滴、漏的现象，同时减少了污染，又减少了电镀液的损失，保证生产顺利进行。
     (4)将去离子水用于溶液的配制和清洗,避免了溶液中的杂质污染，延长了电镀液的使用寿命，同时保证了产品的质量，减少废水处理费用。
     (5)生产过程中的中间产品与溶剂及时回收利用，大大减少了污染物的产生与排放。

     FPC柔性线路板不可忽视手指印影响 
     FPC柔性线路板在加工过程中如果不注意用手指去接触电路板焊盘，特别是做表面处理的FPC柔性线路板就会造成氧化，FPC柔性线路板板面氧化在悍接元器件的时候，就容易造成脱落以及报废，因为手指印上都是汗渍，成分是一些无机盐和脂肪等等，容易造成电路板的瘫痪。那一个小小的手指印的危害有哪些呢？
     1、手指触及FPC柔性线路板会在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。
     2、阻焊前的手指接触FPC板面会导致阻焊下覆盖膜的附着性变差。
     3、沉金板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良。
     4、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。
     这种手指印现象如果不防范，会给产品的合格率造成极大的损害，卡博尔科技在FPC柔性线路板生产过程中，严格要求员工必须要带上手指套才能拿板，从而大大的降低返工率，提高了工作效率。