在FPC柔性线路板设计中挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：
FPC材料本身对挠曲性能有着重要影响；
FPC柔性线路板的制造工艺对挠曲性的影响。

FPC材料对于挠曲性的主要影响因素是材料的类型和材料的厚度两大方面。
铜箔的分子结构及方向，压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔；
就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好；
一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好，高挠性材料以环氧系为主；
胶的厚度越薄材料的柔软性越好，可使FPC挠曲性提高；
绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量的PI对FPC的挠曲性能越好。

FPC制造工艺对挠曲性的影响主要体现在FPC组合的对称性和压合工艺的控制两个方面。
在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。
因为其在挠曲时所受到的应力一致。在FPC压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象。
若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。