1.PTH原理及作用

PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:

2.PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

a.   整孔;清洁板面,将  孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.

b.   微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.

c.   酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.

d.   预浸;防止对活化槽的污染.

e.   活化;使钯胶体附着在孔壁.

f.    速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

3.PTH常见不良状况之处理。

1.孔无铜

a：活化钯吸附沉积不好。

b：速化槽：速化剂溶度不对。

c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。

2.孔壁有颗粒，粗糙

a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

b：板材本身孔壁有毛刺。

3.板面发黑

a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）

b：建浴时建浴剂不足

镀铜：

镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。

制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。

品质管控：1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。

2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。

3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。

化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。