PCB(Printed Circuit Board)是印刷电路板，简称硬板。FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，*重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。下面就FPC SMT生产中关于FPC的预处理、固定、印刷、贴片、回流焊、测试、检验、分板等工序的工艺要点分别详述。

一．FPC的预处理

FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不佳。

预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间。烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较合适，有些FPC制造商会在每PNL之间放一张纸片进行隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度，如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有明显的变色、变形、起翘等不佳，需由IPQC抽检合格后才能投线。

二。特种载体板的制作

根据电路板的计算机辅助设计文件，读取FPC的孔定位数据，制作高精度的FPC定位模板和专用载板，使定位模板上的定位销直径与载板上的定位孔直径和FPC上的定位孔直径相匹配。由于某些电路保护或设计原因，许多柔性印刷电路板的厚度不同，有些厚，有些薄，有些是强化金属板。因此，载板和FPC之间的接缝需要根据实际情况进行加工、抛光和倒角。目的是确保FPC在印刷和安装过程中是平坦的。载板的材料要求重量轻、强度高、吸热少、散热快、多次热冲击后翘曲变形小。常见的载体材料有人造石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。

普通载板：普通载板设计方便，打样快捷。常用的载体材料有工程塑料(合成石)和铝板。工程塑料载体的使用寿命为3000-7000倍，操作方便，稳定，不易吸热发热，价格是铝板的5倍以上。铝载板吸热散热快，内外无温差，容易变形修复，价格低廉，使用寿命长，主要缺点是手烫伤，需要用隔热手套取送。

硅胶板：这种材料是自粘的，FPC直接粘在上面，不需要胶带，易脱，无残留胶，耐高温。硅胶板在使用过程中采用化学工艺，使用过程中硅胶材料的粘度会降低，使用过程中不清洗时粘度也会降低，使用寿命短，可达1000-2000次，价格相对较高。

磁性夹具；特种耐高温(350)钢板经过磁化处理强化，保证回流焊过程中“永久磁铁”良好的弹性、平整度和高温不变形。由于经过磁化强化的钢板将FPC表面压平，防止了FPC在回流焊过程中被回流焊空气吹走，保证了焊接质量稳定，提高了成品率。只要不是人为损坏或意外损坏，就可以长期使用，使用寿命长。同时，磁性夹具对FPC进行隔热保护，取出电路板时不会对FPC造成任何损坏。但是，磁性夹具设计复杂，单价高，只有在大规模生产中才有成本优势。